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SOP共面性測試儀通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進行掃描，采集出三維點集數據，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點或者低點，再用所有高點或者低點生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設備采用固定龍門式XYZ三軸運動結構，內部主體框架為大理石，可以保證穩定的力學結構。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運動至測量區域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運動掃描測量，并可以上下調焦以便適應不同高度面...

在電子行業中，SMT貼片元器件是經常會運用到的零件。而這些元器件與電路連接的部位——引腳，是貼片元器件質量檢測的關鍵環節之一。因為這種產品引腳的數量多而且尺寸小，使得檢測難度較大，且引腳檢測中的接觸，往往會導致引腳的損壞。而機器視覺檢測的高精確度和非接觸式適合運用到該領域中。在SMT貼片元器件的檢測中，主要的問題有三條：一、元器件引腳的平整度。二、元器件引腳的共面度。三元器件引腳的位置度。引腳平整度不好，會導致在貼片的時候，元器件的引腳與PCB板不能貼和。引腳整體一致性的向上...

芯片元器件共面性檢測儀主要用于測量集成電路芯片、BGA、QFP等元器件引腳或焊球的共面性，即各引腳底面是否處于同一平面。該設備通過激光掃描或視覺成像技術采集數據，結合算法生成3D圖形并計算平面度。核心功能引腳共面性檢測：測量引腳底面與基準平面的偏差，評估焊接質量或元件精度。焊錫球共面性檢測：適用于BGA等封裝形式，通過掃描焊錫球表面生成3D數據并計算平面度。尺寸與形狀檢測：可測量引腳直徑、高度、角度等幾何特征及表面輪廓。一、BGA錫球共面度測試儀簡介BGA錫球共面度測試儀是一...

在半導體封裝與高密度電子制造中，芯片焊接針腳的平整度是決定產品電氣性能與長期可靠性的核心指標。隨著芯片集成度持續提升，針腳尺寸進一步微型化，這對檢測設備的精度、效率與抗干擾能力提出了嚴苛的要求。一、芯片引腳共面度的重要性芯片引腳共面度，即芯片引腳與芯片表面的平行度，是衡量芯片制造質量的關鍵指標。共面度不佳可能導致芯片在安裝或使用過程中出現問題，如接觸不良、短路等。因此，使用專業的芯片引腳共面度測試設備進行檢測至關重要。二、芯片引腳共面度測試設備的原理這類測試設備通常采用高精度...

在乳膠制品的生產過程中，穩定性是決定產品質量的關鍵指標之一。無論是天然膠乳還是合成膠乳，其機械穩定性直接影響著后續加工性能和成品的耐久性。然而，傳統的穩定性檢測方法往往依賴人工經驗，效率低且結果難以量化。如今，隨著科技的進步，乳膠機械穩定性測試儀的出現改變了這一局面。它以高精度、自動化和標準化的操作流程，為乳膠生產企業和科研單位提供了全新的解決方案，成為提升產品競爭力的“利器”。乳膠機械穩定性測試儀通過高速攪拌模擬實際生產中的機械應力環境，準確測定膠乳在劇烈攪拌后產生的凝固物...

了解什么是接觸角的滯后現象前，我們先介紹一下前進角和后退角。什么是前進角和后退角？往處在粗糙或者不均勻表面上的液滴中滴入或抽取少量液體時，使液滴變高或變平坦，固液界面長度不變的同時液滴增加或減少，液滴接觸角產生偏差，這時的接觸角稱為前進或后退角。那么為什么會產生前進角和后退角？1.前進角和后退角的產生一般只發生在液滴的量發生變化到液滴發生蠕動為止的過程中。2.當表面足夠光滑，無論液滴的量如何變化，液滴的接觸角將一直保持不變。3.前進角和后退角都是接觸角的一種特殊的情況，并不是...